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INDUSTRIAL FIELD

广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目

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项目介绍

广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目一期合同总造价4.1亿元,建筑面积约15万平方米,包括1个写字楼及裙楼,4个厂房。

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